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Spannen filigraner Teile: Spannen für New Wafe
Besonders in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik sind Vakuum-Sonderanfertigungen mit Metapor-Einsätzen gefragte und erprobte Spanntechniken.
Die Bearbeitung von Wafern erfordert besondere Behandlung. Die meist kreisrunden, wenige 100µm dicken Scheiben auf denen elektronische Bauelemente, wie integrierte Schaltkreise durch verschiedene technische Verfahren hergestellt werden, bestehen in den meisten Fällen aus Silizium. In der Mikrosystemtechnik werden auch Glas-Wafer mit einer Dicke von 1mm verwendet. Die Wafer werden in unterschiedlichen Durchmessern/Dimensionen gefertigt.
Hinsichtlich der Ebenheit der Wafer, der Perfektion der Politur und der Reinheit der Oberfläche gelten extreme Forderungen. Somit werden auch an die Spannsysteme hohe Anforderungen bezüglich der Präzision gestellt.
Artikel erschienen in WT 97 auf Seite 40.
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